COMPUTEX 2018
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技嘉Z370主機板可完美發揮Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版極致效能
全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前(1978年6月8日)Intel發表第一款16位元處理器8086,成為x86架構處理器先驅,該處理器採用3微米製程,工作頻率為5MHz,記憶體定位功能達到1MB,成為市場技術領先的指標。為紀念8086處理器上市40週年,Intel特別發表最新Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版,以Intel 第8代Core處理器為基本架構,搭載6核心、12執行緒,支援單核Turbo Boost 5GHz的高效能,透過千倍效能提昇向40年前的經典致敬。技嘉躬逢其盛,全系列技嘉及AORUS Z370主機板在超耐久用料及技術加持下,可完美支援Intel最新Core i7 8086K處理器,提供玩家高效能平台最佳選擇。 技嘉科技通路方案事業群產品二處副處長 徐繼道表示:「技嘉自成立以來便與Intel建立良好的合作關係,並共同推動電腦技術的發展。」徐副處長進一步指出:「雖然40年前技嘉來不及參與上一代8086處理器的發表,但40年後的今天,技嘉絕對是讓消費者率先體驗並見證Intel Core i7 8086K處理器超高效能的廠商。技嘉及AORUS高品質Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器,可發揮電腦平台的極致效能,絕對是玩家的最佳選擇。」 技嘉科技將於6月6日起,於Computex展期再台北10136樓貴賓聽及世貿一館技嘉攤位,以技嘉AORUS Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版進行展示,歡迎大家蒞臨參訪,親身體驗最新電腦平台的極致效能。
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MSI Computex 2018新品亮相,商務筆電和電競產品雙管齊下
MSI(微星)於本次Computex 2018展出多種新品,包含全新的商務輕薄筆電PS42和電競筆電GF63,此外也在電競桌機、顯示器以及主機板等領域涉獵。 全新的GF63電競筆電搭載15.6吋FHD窄邊框螢幕,面板為IPS,機身重量約1.86kg,厚度為21.7mm,分GF63 8RD和GF63 8RC兩款。 GF63搭載第八代Intel Core i7處理器,GF63 8RD採用NVIDIA GTX 1050 Ti,GF63 8RC則是採用NVIDIA GTX 1050,兩者皆為4GB GDDR5。記憶體方面最高可支援DDR4-2666,最大32GB。 PS42機身重量僅1.19kg,厚度為15.9mm,是非常輕薄的一款筆電。但輕薄之餘也不失效能,搭載第八代Intel Core i7 U系列處理器,顯示卡為NVIDIA GeForce MX150(2GB GDDR5)。記憶體方面則是支援DDR4-2400單一卡槽,最高16GB。 Trident海神戰戟是MSI旗下有名的電競桌機系列產品之一,繼原本的Trident 3和Trident 3 Arctic以後,這一次Computex 2018展出的Trident A效能再度突破上限。 Trident A可支援第八代Intel Core i7處理器,顯示卡最高可搭載NVIDIA GeForce GTX1080 Ti 11GB GDDR5X,兩組DDR4-2666記憶體插槽,最高可支援32GB。儲存空間則是配置兩組M.2 2280 SSD和2個2.5" SSD/HDD。可以期待Trident A頂規效能表現肯定不錯!為了方便玩家使用,機身正面搭載兩組USB Type-A、一組USB Type-C和兩個3.5mm耳機孔。 AMD將在下半年推出新的B450晶片,MSI也趕在AMD推出前,搶先在Computex上展出首張B450主機板TOMAHAWK,使用MSI特有的延伸散熱片以增加金屬面積範圍加強散熱。此外,因應RGB燈效風行,TOMAHAWK也支援MSI的Mystic Light Sync並搭載RGB音緣線,可讓玩家自由選擇多種燈效。 對MSI的新品有興趣的玩家可至MSI Computex現場,實際把玩它們推出的最新筆電和其他產品喔! 廠商名稱:MSI - 微星科技 廠商電話:0800-018-880 展出地點:南港展館4樓
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Plextor展示全球最快SSD:M9Pe Extreme,聯袂Lite-On (光寶) Computex 2018現場攤位巡禮
台北國際電腦展(Computex) 2018熱鬧登場,在各家SSD紛紛使出渾身解數,推出效能再次爆表的產品之時,Plextor (浦科特)發表了最新M9Pe Extreme固態硬碟,擁有高達6500MB/s、5000MB/s的驚人連續讀寫數據!成為震撼全球的世界最快SSD!預定明年推出! 搭配Marvell NevoX 88NR2241旗艦控制晶片,與獨家韌體實力所打造,M9Pe Extreme是一張PCIe x8的SSD介面卡,卡上面共有四條M9Pe NVMe SSD,並透過兩組PCIe x4 Port連接至主卡上,內部透過RAID 0來加速,達到破表級的效能,滿足需要處理大量影音內容、縮短轉檔與傳輸時間的高階影像工作者,以及動畫剪輯師、影音繪圖人員與電影製作公司。 在Computex 2018期間,Plextor展示了其最新以Marvell NevoX 88NR2241控制晶片,設計出SSD RAID介面卡,叫做M9Pe Extreme。採用PCIe x8的介面,上面安插了4條M9Pe NVMe的SSD,將提供1TB (256GBx4)、2TB (512GBx4)、4TB (1TBx4)等SKU,讓客戶選擇。先來看看M9Pe Extreme的工程樣品與效能吧! 來到LITE-ON (光寶科技),就不得不來看看該集團旗下各公司所生產的各式各樣產品!以下就透過照片來說明囉! 廠商名稱:PLEXTOR - 浦科特 - 光寶科技股份有限公司 廠商電話:03-612-5203 廠商網址:
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GIGABYTE Aorus推出支援RGB燈效記憶體模組,目標直指桌上型電腦組裝全配自家品牌
今日(6日),小邊相當榮幸受到GIGABYTE(技嘉)邀請,前往位於2018台北國際電腦展(Computex 2018)期間在台北101的VIP室,不只有自家正積極布局的伺服器應用與雲端運算服務等,在其底下推出的子品牌Aero、Sabre與Aorus也都展示了搭載Intel(英特爾)第八代Core系列筆記型電腦,那就由小編帶大家一看還有什麼其他新品吧! 首先看到筆記型電腦,在GIGABYTE旗下,分出Aero、Sabre與Aorus子品牌後,以Aorus為首的旗艦型電競筆電、Sabre的初階入門電競筆電與Aero商用筆電分別進攻筆記型電腦市場,目前旗下三款Aorus X9、Sabre 17 G8和Aero 15X也都有在會場中展出。 在外接顯示卡盒部分,之前推出Aorus GTX 1070 Gaming Box,提供使用Apple(蘋果)MacBook的消費者有更好的使用體驗,在產兼我們也看見此次全新推出的GIGABYTE RX 580 Gaming Box,一樣採用Thunderbolt 3作連接,讓玩家們不必為了效能而再多買一台iMac,直接透過此產品就能有如同iMac的效能體驗。 在電腦硬體的配件上,在Z370晶片組的主機板上,特別與Intel合作,推出Aorus Z370 Gaming 7-OP的版本,本身在購買主機板時就內附Intel Optane Memory 32GB,也只比Aorus Z370 Gaming 7提高新台幣800元,若對於Intel Optane Memory有興趣的玩家們,或許可以透過此方式用更為划算的價格將產品買齊。在展間GIGABYTE也展示Intel 40週年紀念處理器Intel Core i7-8086K,透過CPU-Z及裝置管理員的畫面可見其相關數據。 最後,GIGABYTE之前也宣布推出UD PRO系列固態硬碟,採用SATA 6Gb/s介面,目前容量有256GB和512GB的選擇,但之後不排除推出更大容量的產品;除了跨足固態硬碟領域外,在展間中也展示自家的DRAM記憶體模組套裝,採DDR4-3200MHz配置,8GB x 2kit的方式進行販售,並也支援RGB燈效;與其他競品不同,只要購買8GB x 2kit的版本,就會額外贈送2組沒有記憶體顆粒的記憶體模組,因為DRAM記憶體模組價格現在仍舊處於高檔,想要插滿記憶體插槽的價格太過昂貴,於是透過此方式讓玩家的記憶體模組更顯其絢麗與霸氣,RGB的燈效一樣可以透過RGB Fusion技術與其他Aorus產品連動。 最後,在GIGABYTE的Aorus展間也打造了一間電競室,不只使用自家的電競椅,還有他們自家旗下的桌上型電腦;他們的員工也提到,他們現在正在朝向希望之後PCDIY的玩家們可以選擇一整套Aorus信仰的桌上型電腦配備,從裡到外、從小到大都一手包辦! (01) (02) (03) (04) (05) (06) (07) (08) (09) 廠商名稱:GIGABYTE(技嘉) 廠商電話:0800-079-800 廠商網址: 展覽位置:台北101 36F
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迎接AI應用新紀元,Seagate (希捷科技)展示最新HAMR與MACH.2技術,打造超高容量、超快存取的硬碟新世代,記者會與攤位現場直擊!
一年一度的台北國際電腦展熱鬧登場,硬碟大廠Seagate (希捷科技)在Computex 2018期間,以「The Data Revolution 資料革命」為本次的展覽主題。在攤位設計方面,提供兩大主題「Datasphere」、「Enterprise Station」展區以及四大應用展區「NAS office」、「Creation Studios」、「AI-Surveillance Center」、「Gaming Zone」,搭配全館採用綠色為主題色彩,以及令人吸睛的雙磁臂動態展示舞台區,讓參展者感受到Seagate所帶來的全新科技脈動! 除此之外,為建構台灣成為AI科技島,Seagate也針對亞太區各市場是否針對AI做好準備而做了一項調查,調查期間從2017年12月至2018年1月,在600位來自亞洲資深IT專家的訪問中,發現有62%的台灣企業正在運用AI,更有76%的台灣企業表示在未來一年內會導入AI,由此可發現AI應用早已開始深入企業,成為一股企業向上成長的新力量! 然由於AI需要的資料存取量將呈現爆炸性的成長,IDC更預估2025年將會有163 ZB的資料量。為提供企業們最佳的資料儲存需求,Seagate (希捷科技)展示最新HAMR與MACH.2技術,打造超高容量、超快存取的硬碟新世代,以提供企業們選購。以下就來看看這次Seagate為大家帶來的全新科技展示! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=letIyGIixJM 【COMPUTEX 2018特別報導】PCDIY:希捷科技 Seagate 影音專訪 在Computex 2018展期間,Seagate亞太區業務副總裁 Robert Yang先生,也針對這次展示的The Data Revolution主題,進行一段簡報。除了公佈市場趨勢,也分享其調查報告。由於AI正夯,在2017年7月時,台灣科技部宣布要在全台成立4座人工智慧(AI)創新研究中心,將AI視作未來30年國家競爭力關鍵。目標是為了培育合適人才,並孕育AI新興產業,構築強大的生態圈,以整合創新、人才和組織來實現AI運用的潛能。 而為瞭解亞太區各市場的AI是否準備就緒,Seagate近來進行「資料脈動:釋放人工智慧的潛能」的調查。在資通訊科技(ICT)產業背景與政府支持下,歸納出台灣通往AI成功之路的3個主因: 1. 台灣有過半數(62%)企業組織已經開始運用AI,未來12個月這個比例會增加至76。 2. AI不只存在於IT產業,而是無處不在,甚至滲透於台灣人民日常生活中。 在台灣堅實的ICT產業背景下,IT產業落實AI應用的有58%。此外,AI不僅落實在尖端產業中,也走進日常生活,滲透到如供應鏈和物流(73%)、產品創新與研發(56%)和客服(50%)等產業領域。 3. 台灣有85%的組織,已自覺地投資資料儲存,已確保AI準備就緒。由此可發現隨著AI運用的持續增加,許多台灣公司組織意識到,資料儲存需求不斷增加。這些公司組織對資料儲存的投資顯示,他們正朝前邁向一步,開始有效率並安全地儲存未來的貨幣,也就是「資料」。因為資料是AI的命脈,沒有資料,就無法借助AI來做出具洞察力的決定。 透過這項調查,Seagete相信在AI成為第四次工業革命核心之下,台灣企業現在有機會檢視他們的IT基礎架構、組織投資和策略、資料安全性與人才庫,來提高資料驅動未來的競爭優勢,為未來AI的應用做好萬全的準備。 以下就是這次的簡報內容。 早在今年三月的美國OCP高峰會中,Seagate就有展示採用HAMR與MACH.2雙磁頭驅動臂技術的產品,並取得可靠性的成果,比同業的表現更加優異,榮獲客戶及業界的廣泛採用。Seagate也表示近期將納入Seagate的EXOS企業級硬碟之中,在攤位中,我們已經可以看到HAMR硬碟的展示,未來將可大幅縮減資料中心所佔用的體積。 至於MACH.2(雙磁頭驅動臂)技術,則是創下硬碟最高速度新紀錄,持續吞吐量可達480MB/s,比一般硬碟大概只能200多MB/s強太多了。而HAMR搭配MACH.2技術之下,將可發揮加成綜效,創造次世代容量與效能。 以下就是Seagate展示的各項儲存裝置產品。 廠商名稱:Seagate 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址: 展出攤位:Computex 2018期間 (6/5至6/9) 展出攤位:南港一館 L0632 (01) (02) (本篇)
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AMD拔頭籌,Vega 7nm、Navi 7nm繪圖顯示架構產品率先採用7nm製程
AMD在Computex 2018記者會,一併提及繪圖顯示晶片藍圖,當前規劃顯示直到2020年間,會依序推出Vega 7nm、Navi 7nm等架構設計新品。率先導入7nm製程是一大亮點,AMD表示電晶體數量能增加約2倍、電力效率比提升2倍、性能提升1.35倍或以上。首款登場產品將會是Radeon Instant Vega(即Vega 7nm),作為業界首款7nm製程繪圖顯示晶片,將配備高達32GB容量的HBM2記憶體。 只不過Radeon Instant Vega並非消費性產品,它主要是針對人工智慧等商業運算設計,故又稱之為VPU產品。AMD表示Vega 7nm架構融合深度學習必要的功能性,同時多路顯示卡運作支援性也更好,搭配自家處理器平台更是能發揮優勢。Radeon Instant Vega現階段已經開始供應樣品,預定會在下半年正式發表推出,同時間備有完善的開源碼方案,透過這生態圈協助深度學習之類應用加速導入。 而在新一代消費性顯示晶片規劃部分,AMD指出Vega 7nm架構設計是具有轉換彈性,但目前傾向由Navi 7nm接替現有產品市場。畢竟Vega 7nm與Navi 7nm本質架構有所差異,後者才是針對遊戲應用最佳化開發,性能發揮表現傾向不盡相同。此外在今年下半年,AMD開發也著重在行動產品上,預定新的Vega Mobile產品也將是屬於7nm世代架構設計。
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Asus於Computex 2018展出多樣新品:超輕薄1kg ZenBook S、雙螢幕ZenBook Pro、未來式AI電腦Project Precog和VivoBook S窄邊框系列筆電
Asus(華碩)於本屆Computex 2018中可謂全方面來襲,不管是筆電、桌機、智慧穿戴都有新品推出,同時也展出未來式的黑科技概念機「Project Precog」雙螢幕AI電腦。 作為最早推出Ultrabook輕薄筆電廠商之一的華碩,旗下輕薄筆電代表系列ZenBook產品這一次除了獲得硬體規格的提升以外,也推出許多創新的應用。 ZenBook系列產品長期以來皆以輕薄效能為主打特色,ZenBook S更是完美呈現這項宗旨。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=VctPzl_LE1I 機身重量僅1kg,機身厚度最厚處僅12.9mm,螢幕尺寸為13.3吋UHD解析度觸控螢幕(另有FHD解析度非觸控螢幕版本),邊框則是主流的窄邊框設計,僅5.9mm,讓整體螢幕比達到85%。 外型上則是維持ZenBook的同心圓設計風格,但在轉軸上做了突破,採用全新的ErgoLift軸承,當筆電上蓋掀起後,軸承將會把筆電鍵盤底座墊高並傾斜5.5度,一方便讓使用者打字時能夠更加舒適,而向上騰空的空間也能幫助筆電散熱。 硬體規格方面,處理器採Intel Core i5-8050U(另有Intel Core i7-8550U版本),記憶體最高16GB;儲存空間為1TB/512GB PCIe 3.0 SSD或是256GB SATA 6Gb/s SSD。 連接埠方面,機身左側有一USB Type-C、右側則是兩組支援Thunderbolt 3的USB Type-C連接埠,另外還有一個3.5mm耳機孔。 目前Asus尚未公布上市時間和售價。 ZenBook Pro 15打破一般筆電觸控板的使用方法,將觸控板改為一5.5吋、1080p解析度的觸控螢幕,名為「ScreenPad」,可做為第二螢幕使用,會根據使用者目前的工作顯示對應的功能。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=xUYClPbddeU 有關ZenBook Pro 15的詳細介紹可參考 什麼是未來的AI電腦?Asus表示:「一定是雙全螢幕!」Project Precog應運而生。 Project Precog是一款具備雙全螢幕的筆電,具備四種模式:平板、帳篷、平鋪、正常筆電,可以根據當下的使用需求隨時切換。沒有實體鍵盤、觸控板,全機就是以兩片螢幕完成所有使用需求。 Asus利用AI和Intel Modivius感應器的輔助,Project Precog會自動檢測使用者現在正在進行的工作,在上下螢幕顯示對應的畫面,例如它可以辨識使用者打字時手的位置,於正確的時機和位置顯示虛擬鍵盤和觸控板,上螢幕顯示工作畫面、下螢幕顯示虛擬鍵盤觸控板的模式; 舉另一個例子,使用Project Precog外接鍵盤滑鼠時,虛擬觸控板和鍵盤便會消失,雙螢幕都會改為顯示完整的工作頁面,假如鍵盤移除了,那麼下螢幕便會在畫面下方顯示虛擬鍵盤,並讓空出來的畫面顯示當前工作的工具列,一旦外接滑鼠也移除,下螢幕才會恢復完整的虛擬鍵盤和觸控板。 華碩尚未揭露Project Precog完整的硬體規格,但有預告最快將會在2019年讓Project Precog正式上市。 Asus推出三款VivoBook S系列產品:S13、S14、S15。其中,S13和S15外型上採用新的三面極窄邊框螢幕,側面螢幕邊框僅6.3mm寬、上方邊框則是8.3mm,整體螢幕占比達86%。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=GhV7s_qBxC4 此外,筆電轉軸的部分也採用和ZenBook S相同的Ergolift軸承,能讓筆電基座墊高、傾斜至3.5度,提升打字體驗。 三款中重量最重的S15為1.8kg、最輕的S13則是1.2kg,色彩選擇上則是更多元,包含太空綠、星空灰、銀藍、槍灰以及冰柱金五種。 值得一提的是,VivoBook S13是Asus首款採用四面窄邊框螢幕的筆電,邊框厚度僅4.3mm,因此,即使外型上是一台11吋的筆電,但卻可容納13吋的螢幕,螢幕占比達89%。 硬體規格方面,三款筆電最高皆可搭載第八代Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce MX150顯示卡,以及雙儲存空間配置,VivoBook S15更是搭載最高512GB SSD和2TB HDD。 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 展出地點:南港展館4樓
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AMD第三季將推出二代Ryzen Threadripper,最高規格32核心/64執行緒
AMD去年一連串推出Ryzen家族/系列處理器暨平台,包含主流性能桌上型平台Ryzen、旗艦桌上型平台Ryzen Threadripper,而後還有行動平台Ryzen APU Mobile等眾多產品。AMD總裁暨執行長指出,這些產品普遍受到消費者好評,目前已經取得20%市占率是最好的證明。除了前述消費性產品,還包含重要本業Radeon繪圖顯示晶片,以及市場同樣頗有斬獲的EPYC伺服器產品線,AMD將持續投注開發並爭取市占率提升。 在Computex 2018記者會上,最振奮人心的消息莫過於第二代Ryzen Threadripper,儘管現階段型號、規格配置尚不得而知,但是規格依然和可敬的對手相互較勁。第二代Ryzen Threadripper同樣植基於Zen+架構設計,而且改用最新的12nm製程,最大特點在於核心數量最高可達32核/64執行緒(4個8核心裸晶共同組合而成)。去年間,AMD藉由更多核心強調多工運作性能的產品策略奏效,今年新品看來同樣多過於競爭對手。 第二代Ryzen Threadripper預定在第三季推出,AMD補充道,暫時並沒有相對應的新晶片組推出計畫,因為現行X399晶片組即可提供良好支援,即便是處理器供電迴路同樣如此。AMD指出既有X399晶片組主機板,只需要更新BIOS就能支援第二代Ryzen Threadripper,甚至能額外獲得更好的超頻彈性與附加功能。當前有大約12款主機板產品得以相容,未來隨著主機板廠自主推出新製品,AMD預估產品選擇性將增加至20餘款。
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曜越全新Toughpower Grand RGB金牌(RGB連動版)系列電源供應器於COMPUTEX 2018台北國際電腦展登場
電腦DIY市場領導品牌曜越發布全新Toughpower Grand RGB金牌(RGB連動版)系列電源供應器,於6月5日(二)至9日(六)在曜越COMPUTEX 2018展區 (世貿南港展覽館四樓,攤位號碼M0120)正式對外展出。 全系列共有850W/750W/650W,通過80 Plus金牌認證高瓦數的轉換效率搭配高品質零組件,搭載專利256色Riing 14公分RGB風扇,支援華碩、技嘉、微星、華擎及映泰等五大廠牌主機版RGB燈光控制應用軟體。 不僅內建五種LED變換模式(RGB循環、紅色、綠色、藍色及白色)、燈光關閉與燈光記憶功能;玩家更可直接透過華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync、華擎 RGB LED及映泰Vivid LED DJ主機板應用軟體程式控制風扇內建LED燈光模式,輕鬆打造個性化燈效。 此外,Toughpower Grand RGB金牌(RGB連動版)系列電源供應器採用超靜音零轉速風扇,可隨負載高低調整轉速,維持靜音效能;其+12V、+5V或+3.3V電壓不論在任何負載下,漣波雜訊皆低於30mV,且輸出電壓波動範圍維持在±2%內,提供電腦系統穩定的供電品質與絕佳電壓輸出狀態;而優質105°C/221°F 全日系電容、高電流單組+12V輸出高電流單組 +12V及DC/DC絕佳電源轉換效率,提供優秀的系統穩定性。扁平式模組化線材設計提供更彈性的安裝方式,有效改善電腦系統風流,理線更易。 原廠10年售後服務,則給玩家完善的品質保證。曜越全新Toughpower Grand RGB 金牌(RGB 連動版)系列電源,完美演繹極致性能與個性化表現,且適用於所有標準電腦系統,絕對是玩家的最佳首選。
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ANACOMDA首次跨足記憶體模組,與PCIe 3.0 x2 NVMe介面固態硬碟搶攻市場
在固態硬碟市場近年來有許多新興廠商如雨後春筍般冒出,ANACOMDA(巨蟒)也是其中一員。今年ANACOMDA身為固態硬碟強力的競爭品牌之一,也沒放過一同參與在南港展覽館舉辦的2018台北國際電腦展(Computex 2018),接下來就來讓小編帶你們搶先一看ANACOMDA推出什麼新產品了吧! 此次在ANACOMDA的攤位上,不只陳列先前就推出的產品,在固態硬碟的新產品部分也是一應俱全,包含採用M.2(Type 2280)機構形式、PCIe 3.0 x2 NVMe介面的ANACOMDA I1;或是以AIC(Add in Card,介面卡)機構形式、PCIe 3.0 x4介面的ANACOMDA I2,玩家們都能夠在攤位上看見他們的身影,那就讓我們看一下此次在產品上有什麼特色吧! I1固態硬碟採用M.2(Type 2280)機構形式、PCIe 3.0 x2 NVMe介面。記憶體顆粒的選擇為Micron(美光)旗下TLC架構、3D NAND記憶體顆粒,容量則有120GB、240GB和480GB可供消費者選擇。控制器使用的是Marvell(邁威爾科技)旗下的88NV1160;快取部分則有SLC架構記憶體顆粒或DRAM記憶體顆粒的選擇。並且支援LDPC(Low Density Parity Check Code,低密度奇偶檢查碼)與RAID磁碟陣列。 I2固態硬碟AIC(Add in Card,介面卡)機構形式、PCIe 3.0 x4介面。記憶體顆粒依舊是Micron的TLC架構、3D NAND記憶體顆粒,容量選擇一樣只有120GB、240GB與480GB可供消費者選擇。控制器使用的是SMI(慧榮科技)的2263XT。在產品的上端也支援LED燈效,而其他部分也大多都與I1相同,也支援LDPC。 走著走著,小編就遇到了一隻蛇守護著一個ANACOMDA全新的產品,乍看之下竟然像是DRAM記憶體模組? 沒錯!ANACOMDA今年不只在固態硬碟拓展市場,在展場上也展出DRAM的記憶體模組,宣布正式進軍目前炙手可熱的記憶體模組市場。在此次推出的記憶體模組上,使用Micron動態隨機存取記憶體顆粒,容量有8GB及16GB 2種選擇,頻率從DDR4-2400MHz、DDR4-2666MHz至DDR4-3000MHz共計3種。CL值為16、16、16、36、1.2V。在記憶體的頂端也支援RGB LED燈條,可以與其他RGB燈效軟體連動。 除了上述特色產品之外,ANACOMDA也發表M1,屬於外接式機械式硬碟(HDD),並搭配軍規防護標準,能夠通過150cm的墜落測試!也提供幫客戶客製化隨身碟的服務,不論是傳統的隨身碟或是新型態的隨身碟都一應俱全。ANACOMDA正在儲存空間的市場上站穩腳步。 最後,I1與全新推出的記憶體模組根據原廠人員表示預計將於第三季上市,而I2將會於今年6月時正式上市,若是玩家們最近有想要更換固態硬碟,不妨在一般對外開放時間前往ANACOMDA於南港展覽館的攤位,說不定就會看到適合您的產品囉! (01) (02) (03) (04) (05) (06) 廠商名稱:ANACOMDA(巨蟒) 廠商電話:(02)2222-8256 廠商網址: 展覽位置:南港展覽館1F J0118
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